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您(nín)的位(wèi)置(zhì)：首頁 / 產品(pǐn)展示(shì) / / ARROWS箭(jiàn)牌 / WEIM-6800AARROWS玉崎(qí)小(xiǎo)王子(zǐ)晶圓邊(biān)緣(yuán)視(shì)覺檢(jiǎn)測設備(bèi)

ARROWS玉(yù)崎小王子晶圓邊(biān)緣(yuán)視覺檢測設(shè)備(bèi)

可以(yǐ)通(tōng)過改變電壓暫降發生後僅(jǐn)0.001秒(miǎo)檢測(cè)並(bìng)備份的(dí)設(shè)置(zhì)，將電(diàn)壓(yā)暫降(jiàng)備份1秒(miǎo)或長達(dá)30秒（可選），從而(ér)輕鬆(sōng)充(chōng)電(diàn)或瞬間(jiān)提(tí)供大電流(liú)。○重(zhòng)量(liáng)輕，體(tǐ)積小，無(wú)噪音(yīn)，安(ān)全由(yóu)於沒有(yǒu)電池(chí)或風扇(shàn)，因此重(zhòng)量輕，體(tǐ)積小，無噪音。

ARROWS玉(yù)崎小(xiǎo)王(wáng)子晶(jīng)圓(yuán)邊(biān)緣(yuán)視覺檢測(cè)設備(bèi)

產品(pǐn)型(xíng)號：WEIM-6800A
廠(chǎng)商性質：經(jīng)銷商(shāng)
更(gēng)新時(shí)間：2025-11-02
訪(fǎng) 問量(liáng)：838

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ARROWS玉崎小(xiǎo)王(wáng)子(zǐ)晶圓(yuán)邊緣視(shì)覺檢(jiǎn)測設備(bèi)

ARROWS玉崎小王子(zǐ)晶(jīng)圓邊緣視(shì)覺(jué)檢測(cè)設(shè)備

這是盒式到盒式自(zì)動晶圓(yuán)邊緣檢(jiǎn)查機(jī)。每(měi)張檢查時(shí)間(jiān)為 10 秒，節(jié)拍時(shí)間(jiān)為(wéi) 30 秒，實(shí)現了高吞(tūn)吐量。機(jī)器人(rén)從(cóng)25片(piàn)晶圓存(cún)儲盒中(zhōng)一張(zhāng)一(yī)張取出晶圓，進(jìn)行(háng)自(zì)動對準(zhǔn)，檢(jiǎn)查(chá)，然(rán)後將其存儲在(zài)晶(jīng)圓盒中(zhōng)。易(yì)於操(cāo)作(zuò)。

可以自動(dòng)檢查(chá)劃痕，異物(wù)，缺(quē)口(kǒu)和(hé)裂紋等缺(quē)陷。

我們(mén)在(zài)每(měi)張 30 秒(miǎo)內(nèi)（包括運輸(shū)時(shí)間(jiān)）進行(háng)高(gāo)速(sù)檢(jiǎn)查。

這是一款增加了新(xīn)功能，更(gēng)容易使用(yòng)的高精(jīng)度檢(jiǎn)查(chá)機(jī)。

緊湊且(qiě)省(shěng)電的設(shè)計。交(jiāo)流100V8A

外形尺(chǐ)寸 w1200×d900×h1600mm 重(zhòng)量 160kg

隻(zhī)需放置好晶圓(yuán)盒並按(àn)下操作(zuò)按(àn)鈕(niǔ)，機器人(rén)就(jiù)會(huì)將晶圓一張(zhāng)一張取出(chū)並輸(shū)送至(zhì)檢測站(zhàn)。圖(tú)像(xiàng)對準(zhǔn)後，晶圓的(dí)外(wài)邊緣(yuán)和三個頂麵(miàn)和底(dǐ)麵(miàn)同時(shí)被拍照並(bìng)檢查是(shì)否有劃痕(hén)，異物，裂(liè)紋和缺口等缺陷，然後返(fǎn)回到晶(jīng)圓(yuán)盒(hé)中(zhōng)。

通過(guò)吸附在(zài)晶圓(yuán)背麵進行檢查，相機(jī)識別(bié)凹口/定(dìng)向平(píng)麵並對其進行(háng)最(zuì)佳(jiā)控製。

≪特(tè)點(diǎn)≫

1. 可以同(tóng)時(shí)進行(háng)三(sān)個(gè)邊(biān)緣成像，整個晶(jīng)圓(yuán)周邊(biān)成(chéng)像以(yǐ)及缺(quē)陷檢(jiǎn)查(chá)。

2. 三(sān)光(guāng)學係(xì)統(tǒng)允許使用(yòng)一(yī)台綫(xiàn)相(xiāng)機(jī)檢查三個(gè)表麵。

3. 集成照(zhào)明(míng)為邊緣檢(jiǎn)查創造了理想(xiǎng)的(dí)照明。

4. 可以(yǐ)進行(háng)包(bāo)括定向(xiàng)平麵/缺口(kǒu)在內(nèi)的(dí)外觀檢查。（僅(jǐn)檢(jiǎn)查凹口的(dí)斜麵。）

5. 高(gāo)性能，測量(liáng)分辨率為10μm，檢(jiǎn)測缺(quē)陷(xiàn)尺寸為20μm，通過/失敗(bài)判(pàn)斷缺陷為50μm。

≪功(gōng)能≫

1. 自(zì)動對(duì)準機構(gòu)：利用(yòng)圖(tú)像自(zì)動(dòng)對準(zhǔn)晶(jīng)圓中心(xīn)和檢查(chá)中心。

2. 三麵獨立設置：可進行(háng)檢驗(yàn)條(tiáo)件配方和(hé)照明設置(zhì)。

3. 復檢功能：可(kě)對(duì)判定(dìng)為NG的晶圓(yuán)進(jìn)行(háng)目(mù)視復檢。

4. 顯(xiǎn)示更(gēng)改功(gōng)能：通過放大和反(fǎn)轉功(gōng)能，現(xiàn)在可(kě)以更(gēng)輕鬆(sōng)地查(chá)看(kàn)原始圖(tú)像。

5. 大(dà)的汙垢和標記可(kě)以(yǐ)與(yǔ)缺陷分(fēn)開。檢驗(yàn)點(diǎn)

同時(shí)拍攝晶片的邊(biān)緣表(biǎo)麵(miàn)A，頂(dǐng)表麵B和底(dǐ)表(biǎo)麵C的圖像(xiàng)。三光(guāng)學係(xì)統允許從(cóng)兩側(cè)檢查斜麵，從而可(kě)以(yǐ)跨(kuà)邊界檢(jiǎn)查(chá)缺(quē)陷(xiàn)。

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