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ARROWS玉崎(qí)小王(wáng)子單(dān)臂機(jī)器人(rén)電機馬達

可(kě)以(yǐ)通過(guò)改(gǎi)變(biàn)電壓(yā)暫(zàn)降(jiàng)發生後僅0.001秒(miǎo)檢測(cè)並(bìng)備(bèi)份的(dí)設(shè)置(zhì)，將電(diàn)壓暫(zàn) 降備份(fèn)1秒(miǎo)或(huò)長(cháng)達(dá)30秒（可選），從而(ér)輕鬆(sōng)充電或(huò)瞬間(jiān)提供(gōng)大電流。○重(zhòng)量輕(qīng)，體(tǐ)積小，無(wú)噪音(yīn)，安全(quán) 由於沒有(yǒu)電池或風(fēng)扇(shàn)，因(yīn)此(cǐ)重量(liáng)輕(qīng)，體積小，無(wú)噪音。
ARROWS玉崎小王子單臂(bì)機器(qì)人電機馬達

產(chǎn)品型(xíng)號(hào)：NC-M0003-01
廠商(shāng)性(xìng)質(zhì)：經(jīng)銷商
更(gēng)新(xīn)時(shí)間：2025-11-02
訪(fǎng) 問(wèn) 量(liáng)：734

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ARROWS玉(yù)崎小(xiǎo)王(wáng)子單臂機(jī)器人電機(jī)馬達

ARROWS玉(yù)崎(qí)小王(wáng)子單臂機(jī)器人電機馬達

這是(shì)盒式到盒(hé)式自動(dòng)晶(jīng)圓(yuán)邊(biān)緣檢查(chá)機。每(měi)張檢(jiǎn)查時間為 10 秒，節(jié)拍(pāi)時(shí)間(jiān)為 30 秒，實現了高吞吐量。機(jī)器(qì)人從25片(piàn)晶圓(yuán)存儲盒中一(yī)張一(yī)張(zhāng)取(qǔ)出晶圓(yuán)，進(jìn)行自動對(duì)準，檢(jiǎn)查，然後(hòu)將其存(cún)儲在晶(jīng)圓(yuán)盒(hé)中(zhōng)。易於(yú)操作(zuò)。

可(kě)以自動(dòng)檢查劃(huá)痕(hén)，異物(wù)，缺(quē)口和(hé)裂(liè)紋(wén)等缺陷(xiàn)。

我們(mén)在每(měi)張(zhāng) 30 秒(miǎo)內（包括運輸(shū)時(shí)間）進行高速(sù)檢查。

這(zhè)是(shì)一(yī)款增加(jiā)了(liǎo)新功能，更容易使用的高精度檢(jiǎn)查機(jī)。

緊湊且(qiě)省電的(dí)設(shè)計。交流100V8A

外形尺(chǐ)寸(cùn) w1200×d900×h1600mm 重(zhòng)量 160kg

隻(zhī)需(xū)放置好晶圓(yuán)盒並(bìng)按(àn)下操作(zuò)按鈕，機器人就(jiù)會(huì)將(jiāng)晶圓(yuán)一(yī)張(zhāng)一張取出(chū)並輸(shū)送至檢測站(zhàn)。圖(tú)像對(duì)準後(hòu)，晶(jīng)圓的(dí)外(wài)邊緣和三個(gè)頂麵和底(dǐ)麵(miàn)同(tóng)時被(bèi)拍(pāi)照並(bìng)檢(jiǎn)查是否(fǒu)有劃(huá)痕，異(yì)物(wù)，裂紋(wén)和(hé)缺(quē)口(kǒu)等(děng)缺陷，然(rán)後返回到(dào)晶圓(yuán)盒(hé)中。

通過吸附在晶(jīng)圓背麵(miàn)進行檢查(chá)，相(xiāng)機識別(bié)凹口(kǒu)/定向(xiàng)平麵並(bìng)對其(qí)進行(háng)最佳(jiā)控(kòng)製。

≪特點≫

1. 可以(yǐ)同時(shí)進行三個邊(biān)緣成(chéng)像(xiàng)，整(zhěng)個(gè)晶圓(yuán)周(zhōu)邊(biān)成像以(yǐ)及缺陷檢查(chá)。

2. 三光(guāng)學(xué)係(xì)統(tǒng)允(yǔn)許(xǔ)使(shǐ)用(yòng)一台綫(xiàn)相機(jī)檢(jiǎn)查三(sān)個(gè)表麵(miàn)。

3. 集成照明為邊緣檢查創造(zào)了理想的照(zhào)明。

4. 可以(yǐ)進(jìn)行(háng)包括(kuò)定(dìng)向(xiàng)平麵/缺(quē)口(kǒu)在(zài)內的外觀(guān)檢(jiǎn)查。（僅檢查凹口的(dí)斜(xié)麵。）

5. 高性(xìng)能(néng)，測量(liáng)分(fēn)辨(biàn)率(shuài)為10μm，檢(jiǎn)測缺陷尺寸為20μm，通過/失敗(bài)判斷缺陷(xiàn)為50μm。

≪功(gōng)能≫

1. 自動(dòng)對(duì)準機構(gòu)：利用圖像自動(dòng)對準晶圓中心(xīn)和檢查中(zhōng)心。

2. 三(sān)麵獨立設(shè)置：可進行檢(jiǎn)驗條件(jiàn)配(pèi)方和照明設(shè)置。

3. 復(fù)檢功能(néng)：可(kě)對判(pàn)定為NG的晶圓(yuán)進行目視復(fù)檢。

4. 顯示(shì)更改(gǎi)功(gōng)能：通過放(fàng)大(dà)和反(fǎn)轉功(gōng)能，現在可(kě)以更(gēng)輕鬆(sōng)地查(chá)看(kàn)原始(shǐ)圖像(xiàng)。

5. 大(dà)的(dí)汙垢(gòu)和標記(jì)可以與缺(quē)陷分(fēn)開(kāi)。檢驗點

同時(shí)拍攝(shè)晶片的邊(biān)緣(yuán)表麵(miàn)A，頂表(biǎo)麵B和(hé)底(dǐ)表(biǎo)麵(miàn)C的圖(tú)像。三光(guāng)學(xué)係(xì)統允許從兩(liǎng)側(cè)檢查斜(xié)麵(miàn)，從而可以(yǐ)跨(kuà)邊界檢查(chá)缺(quē)陷。

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