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晶圓半導(dǎo)體代(dài)工頭部(bù)陣營格局仍相(xiāng)對(duì)穩定

更(gēng)新時(shí)間:2024-02-16      瀏覽(lǎn)次數(shù):1071
在諸多挑戰當中,對(duì)於(yú)2nm/3nm工藝(yì)的競逐或將成(chéng)為(wéi)未來三(sān)大半(bàn)導體(tǐ)廠商麵臨的(dí)重大挑戰(zhàn)。隨著(zhuó)5G,雲計算,大(dà)數(shù)據相(xiāng)關(guān)應(yīng)用的帶(dài)動,未(wèi)來(lái)幾(jī)年市(shì)場(cháng)對高(gāo)性能,低(dī)功(gōng)耗(hào)芯(xīn)片的需(xū)求(qiú)將不(bù)斷增(zēng)長(cháng),也就(jiù)更(gēng)加(jiā)需(xū)要(yào)先(xiān)進工藝(yì)的(dí)支(zhī)撐(chēng)。2nm/3nm有(yǒu)可(kě)能成為(wéi)三大(dà)半導體(tǐ)廠(chǎng)商在(zài)代工領(lǐng)域(yù)角力的(dí)一(yī)個“勝負手"。

 

按(àn)照(zhào)規(guī)劃,三(sān)星電子將於2022年上(shàng)半(bàn)年開始(shǐ)生產(chǎn)3nm芯(xīn)片(piàn),第(dì)二代3nm芯片預(yù)計將(jiāng)於2023年(nián)開始生產,2025年推(tuī)出(chū)2nm工藝。台(tái)積電(diàn)的(dí)計(jì)劃(huá)則(zé)是2022年下(xià)半(bàn)年(nián)量產(chǎn)3nm工(gōng)藝,2nm工(gōng)藝(yì)將(jiāng)在2025年實現量產(chǎn)。在(zài)英特爾的(dí)技術路(lù)綫圖(tú)中,相當於7nm的Intel 4預(yù)計在(zài)2022年(nián)下半(bàn)年投(tóu)產。Intel 3將(jiāng)具(jù)備(bèi)更多功(gōng)能,並在每(měi)瓦性(xìng)能(néng)上實現約(yuē)18%的(dí)提(tí)升(shēng),預計(jì)在(zài)2023年下(xià)半年投(tóu)產。Intel 20A通(tōng)過RibbonFET和PowerVia這(zhè)兩項技術開啟埃(āi)米時代(dài),將在(zài)每瓦(wǎ)性(xìng)能(néng)上(shàng)實現(xiàn)約15%的提(tí)升,並(bìng)將於(yú)2024年(nián)上半年(nián)投產。Intel 18A在(zài)每(měi)瓦(wǎ)性(xìng)能上(shàng)將實(shí)現約10%的提升,預(yù)計(jì)在2024年下半(bàn)年投(tóu)產。可以看出,三方(fāng)在先(xiān)進工藝(yì)上都咬得很緊。

 

針(zhēn)對(duì)未(wèi)來(lái)的發(fā)展,莫大康(kāng)認(rèn)為,隨著(zhuó)英特爾的強勢介(jiè)入,代工領(lǐng)域(yù)頭部陣營或將呈現(xiàn)台積(jī)電(diàn)居(jū)首,英特(tè)爾居(jū)次(cì),三(sān)星(xīng)第三的(dí)新格(gé)局(jú)。台積(jī)電在代(dài)工領(lǐng)域的優勢十(shí)分明(míng)顯(xiǎn),短期內(nèi)很難(nán)有(yǒu)人(rén)能夠撼動。三星目前雖然位居代工市場的第(dì)二位(wèi),但(dàn)是三(sān)星同(tóng)時也是(shì)最(zuì)大的(dí)存儲(chǔ)芯(xīn)片(piàn)供(gōng)應(yīng)商(shāng),這(zhè)就要求(qiú)三星(xīng)在(zài)存儲領域同樣保持大量資(zī)本支出(chū),以維持地位(wèi)不動搖(yáo),很難(nán)有更大的力量投入邏輯芯(xīn)片代工。而英(yīng)特(tè)爾在邏輯(jí)芯(xīn)片製造方(fāng)麵具有(yǒu)*的實(shí)力(lì),其(qí)每年(nián)的研發(fā)投入均居全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商。同時(shí),英特(tè)爾在封(fēng)裝技術上(shàng)亦(yì)有著(zhuó)不(bù)弱於(yú)台積電(diàn)的(dí)實力(lì),盡管其在(zài)前道工藝上(shàng)暫(zàn)時(shí)落後。因而,英特爾一旦(dàn)決心投入(rù)代(dài)工市(shì)場,發(fā)展潛力(lì)不容忽(hū)視。“此前在(zài)基(jī)帶芯片上(shàng)蘋果就曾與英特爾(ěr)有(yǒu)著(zhuó)密切(qiē)的合作(zuò)。一旦(dàn)在2nm/3nm工藝發展(zhǎn)起來,未來英特爾代(dài)工同(tóng)樣擁有(yǒu)著(zhuó)爭奪(duó)蘋果訂單(dān)的(dí)實(shí)力。"莫大康(kāng)強調。

 

DIGITIMES Research在日前發(fā)布(bù)的研(yán)究報告稱,晶圓代工(gōng)行(háng)業的(dí)產(chǎn)業秩(zhì)序(xù)和分(fēn)工(gōng)模(mó)式將(jiāng)在(zài)2022—2025年保持相當(dāng)穩定(dìng)的(dí)格局(jú)。


晶圓表(biǎo)麵強光燈(dēng)PSVLX1-F5016

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