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小王(wáng)子(zǐ)分(fēn)享(xiǎng)關於(yú)半(bàn)導體曝光設備(bèi)的價格

更(gēng)新時間(jiān)：2024-08-30

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小(xiǎo)王子(zǐ)分享(xiǎng)關於(yú)半導體曝光(guāng)設備(bèi)的價格

半導體(tǐ)光刻設備(bèi)目(mù)前對於半導(dǎo)體的(dí)高效(xiào)量產來說是(shì)，但(dàn)據(jù)稱它是精(jīng)密(mì)的(dí)機器(qì)，而(ér)且價格昂(áng)貴。

半導體(tǐ)曝(pù)光(guāng)設備(bèi)中使(shǐ)用的(dí)光源的波(bō)長越短，可(kě)以形成的(dí)圖(tú)案越精(jīng)細，並(bìng)且曝(pù)光設備(bèi)變(biàn)得(dé)越昂貴(guì)。據稱(chēng)每個(gè)波長(cháng)的(dí)成本(běn)為(wéi)i-line約4億(yì)日元，KrF約13億日(rì)元(yuán)，ArF幹(gān)式約(yuē)20億(yì)日(rì)元，ArF浸沒(méi)式約(yuē)60億日元(yuán)，EUV約(yuē)200億日元。

電(diàn)路越(yuè)小，可以實現越快的信號傳(chuán)輸(shū)和節能(néng)，但近(jìn)年(nián)來，由(yóu)於(yú)小型化(huà)，無法忽視(shì)工藝成(chéng)本(běn)的(dí)增加(jiā)，包(bāo)括(kuò)半導體曝(pù)光(guāng)設備(bèi)的(dí)價(jià)格(gé)。

就(jiù)半導(dǎo)體光刻設(shè)備所需(xū)的(dí)性能而(ér)言，從半導體(tǐ)製造的成本角度(dù)來看(kàn)，半導體(tǐ)光刻(kè)設備(bèi)的吞吐(tǔ)量也(yě)是一個重要(yào)指標(biāo)。吞吐(tǔ)量(liáng)是表(biǎo)示電路圖案(àn)曝(pù)光(guāng)速度(dù)的性能(néng)，隨(suí)著(zhuó)吞(tūn)吐量(liáng)的增加，每(měi)個矽(guī)芯(xīn)片的(dí)製(zhì)造成本（運(yùn)行(háng)成本）會降低。這在(zài)半導(dǎo)體(tǐ)芯(xīn)片的大規模生產(chǎn)過程中(zhōng)非常(cháng)重要(yào)。

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