板檢(jiǎn)設(shè)備(bèi)基(jī)礎知識(shí)

更(gēng)新時(shí)間：2025-12-12

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什麼是(shì)板(bǎn)檢設(shè)備(bèi)？

板檢設(shè)備是一(yī)種用(yòng)於檢查表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝電子板製(zhì)造過程中缺陷(xiàn)的(dí)裝(zhuāng)置。

至於板檢(jiǎn)設(shè)備，除了(liǎo)進行目視(shì)檢查的設備(bèi)外，還(huán)有(yǒu)支(zhī)持(chí)奶(nǎi)油焊(hàn)錫(xī)印刷(shuā)的(dí)焊(hàn)錫印(yìn)刷(shuā)檢測設(shè)備。此外，還有3D-CT檢(jiǎn)測設(shè)備可以(yǐ)獲(huò)取焊(hàn)錫內(nèi)部的(dí)信息(xī)。

PCB檢測設備(bèi)的應(yīng)用

板(bǎn)檢設備用(yòng)於大多(duō)數表(biǎo)麵(miàn)安裝電(diàn)子板的檢測(cè)。直到現在，工人必須從(cóng)整體(tǐ)中(zhōng)抽出一定數量的(dí)物品，進行目視檢查。

然而(ér)，這(zhè)種方法(fǎ)無法(fǎ)對所有產(chǎn)品進(jìn)行檢查，且(qiě)存(cún)在一個(gè)問(wèn)題(tí)，即(jí)測試(shì)結(jié)果在(zài)工(gōng)人間(jiān)存在差(chà)異(yì)。通過引入板檢設備(bèi)，可以對所有產(chǎn)品進行檢驗，並(bìng)且具有減少檢(jiǎn)驗(yàn)結果變(biàn)異性(xìng)的(dí)優勢(shì)。

PCB檢測設(shè)備的(dí)原理(lǐ)

板檢設備主要通過目(mù)視檢(jiǎn)查(chá)，檢查(chá)每(měi)個電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)在(zài)板檢(jiǎn)過(guò)程中(zhōng)是(shì)否安裝在正確位置(zhì)且無(wú)缺陷。具(jù)體(tǐ)來說(shuō)，它(tā)就是(shì)對(duì)元件及(jí)焊接缺(quē)陷(xiàn)和錯(cuò)位(wèi)的(dí)檢查(chá)。

這(zhè)些(xiē)檢(jiǎn)查采用光學方法(fǎ)，需要配(pèi)備高性能(néng)相機(jī)和(hé)圖像(xiàng)處理係(xì)統。它(tā)是(shì)一(yī)種(zhǒng)通(tōng)過(guò)處(chǔ)理高性(xìng)能相(xiāng)機拍攝圖(tú)像來判斷(duàn)零件(jiàn)位置是否(fǒu)錯位的(dí)機(jī)製(zhì)，或(huò)者(zhě)是否存在(zài)缺陷(xiàn)。焊(hàn)接缺陷(xiàn)通(tōng)過檢查高性能(néng)相機(jī)拍(pāi)攝的(dí)圖像(xiàng)中(zhōng)焊錫(xī)部(bù)分的長(cháng)度，厚(hòu)度(dù)和厚度是否超過閾(yù)值(zhí)來檢測。

換(huàn)句話(huà)說，如(rú)果(guǒ)焊錫部分低於(yú)閾(yù)值，它(tā)判(pàn)斷焊錫連接的部(bù)件之間(jiān)的連(lián)接(jiē)不(bù)夠，並判定(dìng)為有(yǒu)缺(quē)陷。

PCB檢(jiǎn)測設(shè)備的(dí)類型(xíng)

1. 光學自(zì)動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備(bèi)（AOI）

大多數板(bǎn)檢(jiǎn)設備采(cǎi)用光(guāng)學(xué)自動視覺檢(jiǎn)查(chá)係統（AOI）。 AOI有兩種(zhǒng)類型：二維（以下簡稱(chēng)2D）和三維(wéi)（以(yǐ)下(xià)簡(jiǎn)稱“3D"）類型。主流的(dí)二維(wéi)AOI是一(yī)種使(shǐ)用綫(xiàn)掃描方法(fǎ)，使(shǐ)用(yòng)綫傳感器相(xiāng)機(jī)進行(háng)檢(jiǎn)測。

綫掃描方(fāng)法通過在高速(sù)切(qiē)換(huàn)照(zhào)明的同(tóng)時成(chéng)像(xiàng)整(zhěng)個基板(bǎn)實現(xiàn)高(gāo)速(sù)檢測。 AOI還可(kě)以(yǐ)利用紫外綫照明作(zuò)為光源，檢查未(wèi)塗(tú)覆的塗層(céng)和飛濺(jiàn)物(wù)，並(bìng)自(zì)動(dòng)檢(jiǎn)測基材中未(wèi)預期(qī)的缺陷(xiàn)，如多(duō)餘的組件和(hé)雜質(zhì)。

3D AOI檢測(cè)電路(lù)板中(zhōng)元件的定量高(gāo)度信息，並通(tōng)過三(sān)維(wéi)成像(xiàng)檢查元件相對於(yú)電(diàn)路板的(dí)高度位(wèi)置。通(tōng)過使用圖(tú)像(xiàng)處(chǔ)理係(xì)統(tǒng)進行三(sān)維可視化(huà)，可(kě)以(yǐ)檢(jiǎn)查零(líng)件的傾(qīng)斜(xié)和浮動，這在(zài)二維(wéi)類型(xíng)中較難實(shí)現，並提(tí)高焊接(jiē)零件(jiàn)的檢測(cè)精度(dù)。

2. 3D-CT檢測設備

近年來，利(lì)用X射綫的(dí)3D-CT檢(jiǎn)測設備作(zuò)為板(bǎn)檢設(shè)備出現。 3D-CT檢(jiǎn)測(cè)設(shè)備通過(guò)獲取基底縱向(xiàng)或水平切片(piàn)的圖像(xiàng)來(lái)構(gòu)建(jiàn)3D圖像(xiàng)。這使(shǐ)得(dé)不(bù)僅(jǐn)可以檢查(chá)單層電路(lù)板內(nèi)部，還(huán)包括(kuò)多(duō)層(céng)印(yìn)刷電路(lù)板（多層印(yìn)刷電路板）的(dí)內(nèi)部。例如，它(tā)可以檢查多(duō)層基板(bǎn)的(dí)層錯(cuò)位(wèi)和(hé)鑽孔(kǒng)情況，並(bìng)檢測(cè)三(sān)維元(yuán)件(jiàn)，如(rú)底部(bù)電(diàn)極部(bù)件(jiàn)，層壓部(bù)件(jiàn)和插入(rù)部件。

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