日本愛發科HELIOT 711W1氦(hài)質譜檢(jiǎn)漏儀技(jì)術(shù)介(jiè)紹

日(rì)本(běn)愛(ài)發科HELIOT 711W1氦(hài)質譜(pǔ)檢漏儀(yí)技術(shù)介(jiè)紹(shào)

愛(ài)發科(kē)HELIOT 711W1氦(hài)質譜(pǔ)檢漏儀技術介紹(shào)
：磁場(cháng)偏(piān)向(xiàng)型(xíng)質譜分析原理與高精(jīng)度氣(qì)密性檢(jiǎn)測應(yīng)用

在半導體封(fēng)裝，新能(néng)源電池，真(zhēn)空裝(zhuāng)置製(zhì)造及(jí)食品(pǐn)醫藥包(bāo)裝等對氣密性有嚴(yán)格要(yào)求(qiú)的(dí)領域(yù)介(jiè)紹
，微(wēi)小泄(xiè)漏的(dí)精準檢測直接關(guān)係到產(chǎn)品(pǐn)可(kě)靠性(xìng)與(yǔ)安(ān)全性(xìng)。愛發(fā)科（ULVAC）HELIOT 711W1氦質(zhì)譜(pǔ)檢漏(lòu)儀依托(tuō)磁場(cháng)90度偏(piān)向(xiàng)型(xíng)質譜分(fēn)析(xī)原理與(yǔ)自(zì)由選擇流量(liáng)方式排(pái)氣係統
，以高靈(líng)敏度，快速啟動(dòng)，智(zhì)能(néng)操控等特性(xìng)
，成(chéng)為各(gè)類真(zhēn)空(kōng)設備泄漏(lòu)檢(jiǎn)測(cè)及產品(pǐn)氣(qì)密性檢(jiǎn)測(cè)的可(kě)靠工具(jù)。

一，工作(zuò)原理
：磁(cí)場偏向(xiàng)型質譜(pǔ)分析(xī)與氦氣示(shì)蹤

HELIOT 711W1的核心工作(zuò)原(yuán)理(lǐ)建立在質(zhì)譜(pǔ)分析(xī)（Mass Spectrometry） 與(yǔ)氦(hài)氣(qì)示(shì)蹤兩大技術之上。氦氣(qì)因(yīn)其(qí)獨特(tè)的(dí)物理(lǐ)性質被(bèi)選為理(lǐ)想示蹤氣體——原(yuán)子半(bàn)徑僅約(yuē)31pm
，可(kě)穿透其他(tā)氣體(tǐ)無法(fǎ)通(tōng)過的超細微(wēi)漏(lòu)孔(kǒng)；化(huà)學(xué)惰性(xìng)
，不(bù)可(kě)燃(rán)，不反應(yīng)
，對(duì)設備(bèi)和操(cāo)作人員安(ān)全；在大氣(qì)中含(hán)量僅(jǐn)約5ppm
，背景(jǐng)噪(zào)音極(jí)低
，可(kě)保證測量(liáng)精度(dù)。

設備(bèi)的工作過(guò)程包(bāo)含(hán)三個核心步驟
：

• 電離
  ：進入(rù)質譜分析(xī)管(guǎn)的(dí)氣體分子(zǐ)被燈(dēng)絲加熱
  ，經電(diàn)子轟擊(jī)形成(chéng)正(zhèng)離子（He⁺）

• 磁場(cháng)偏轉(zhuǎn)分離(lí)
  ：離子在固定磁場(cháng)中(zhōng)加速(sù)運動(dòng)
  ，根據洛倫茲(zī)力原理
  ，不同質荷(hé)比的離子偏(piān)轉(zhuǎn)軌跡半徑不(bù)同(tóng)。隻有質(zhì)荷比為4的氦離(lí)子以(yǐ)特定(dìng)半徑通過(guò)窄縫到達(dá)離子(zǐ)收(shōu)集極

• 定量檢(jiǎn)測(cè)
  ：收集(jí)極捕獲到(dào)極其(qí)微小(xiǎo)的離子電流（約10⁻¹⁵A量(liáng)級）
  ，經放大(dà)後轉換(huàn)為(wéi)泄(xiè)漏率數值顯(xiǎn)示在屏幕上(shàng)

HELIOT 711W1安裝(zhuāng)的專用排氣係統采用(yòng)了(liǎo)自由(yóu)選(xuǎn)擇流(liú)量(liáng)方式
，可在保持高靈敏(mǐn)度的同時(shí)靈(líng)活適配(pèi)不同(tóng)檢測需求(qiú)。

二(èr)，核心技(jì)術特點

1. 高靈敏(mǐn)度(dù)檢(jiǎn)測
，覆蓋寬泄(xiè)漏範圍

HELIOT 711W1的最(zuì)小(xiǎo)可(kě)檢泄(xiè)漏率(shuài)在(zài)超(chāo)微漏(lòu)設定模式下可(kě)達0.1×10⁻¹²Pa·m³/sec。這(zhè)一(yī)靈敏度水(shuǐ)平可(kě)檢測(cè)到(dào)極(jí)微小(xiǎo)的漏孔
，適用於半導體封(fēng)裝(zhuāng)，真空裝(zhuāng)置(zhì)等(děng)對(duì)氣(qì)密(mì)性要求嚴苛的(dí)場景(jǐng)。設(shè)備(bèi)支持6種(zhǒng)測試模(mó)式(shì)的(dí)自(zì)由(yóu)切換
：

2. 快(kuài)速(sù)啟動
，縮短等(děng)待時間

HELIOT 711W1的啟動(dòng)時(shí)間在無(wú)效正（快(kuài)速起動）設定下僅需(xū)3分鐘(zhōng)。相(xiāng)比傳(chuán)統(tǒng)檢漏(lòu)儀(yí)較(jiào)長的預熱和準(zhǔn)備(bèi)周(zhōu)期(qī)
，這(zhè)一快速(sù)啟動能(néng)力使設備可在需要時迅(xùn)速(sù)投入使(shǐ)用
，減少了(liǎo)等待(dài)時(shí)間
，提升了檢(jiǎn)測效率(shuài)。停(tíng)止時間同(tóng)樣為3分(fēn)鐘。

3. 智能校正與自動(dòng)調零

設備(bèi)在啟動(dòng)時(shí)執行自動(dòng)校正
，配備的校(xiào)正漏(lòu)孔(kǒng)具(jù)有(yǒu)溫(wēn)度(dù)補(bǔ)正和年補正(zhèng)功能(néng)。此外還搭載(zǎi)了(liǎo)靈敏度(dù)檢(jiǎn)查功能
，可對靈(líng)敏(mǐn)度數值(zhí)進(jìn)行(háng)管理。即(jí)使在(zài)啟(qǐ)動(dòng)結束(shù)後
，也可進行(háng)靈(líng)敏(mǐn)度(dù)再校正(zhèng)。對於(yú)測試係統容(róng)積較大(dà)的情(qíng)況
，建議(yì)使用1.0×10⁻⁷Pa·m³/s以上的(dí)麵型校(xiào)正(zhèng)漏(lòu)孔進行(háng)手動(dòng)或(huò)自動靈敏度校(xiào)正(zhèng)。

自動調零(líng)功能(néng)可(kě)開關控(kòng)製
，通(tōng)過自動調零操作(zuò)自動(dòng)執(zhí)行並(bìng)補(bǔ)正零點偏移。

4. 智能(néng)操控(kòng)與(yǔ)多語言(yán)界麵(miàn)

HELIOT 711W1配備彩色(sè)觸(chù)摸屏
，操作方(fāng)法(fǎ)及故(gù)障顯(xiǎn)示均通(tōng)過(guò)文(wén)字和圖像呈(chéng)現(xiàn)。泄(xiè)漏率(shuài)顯示(shì)支持(chí)包括綫(xiàn)性顯示(shì)，指針顯示在內的(dí)4種(zhǒng)測試畫麵的(dí)自由切(qiē)換(huàn)。

設備支持(chí)6種語(yǔ)言選(xuǎn)擇
：日語(yǔ)，英語，韓(hán)語，簡(jiǎn)體中文，繁(fán)體中文，德語(yǔ)。

5. 豐富(fù)的輸入輸出(chū)接口(kǒu)

設備(bèi)配(pèi)備(bèi)約20個輸(shū)入(rù)輸出信(xìn)號(hào)點
：

• 設定點（泄漏(lòu)率接點(diǎn)）輸(shū)出(chū)3個

• 泄(xiè)漏(lòu)率(shuài)輸出

• 打(dǎ)印機輸出(chū)

• 測(cè)試開始/結束信(xìn)號輸入

• 主(zhǔ)機(jī)起(qǐ)動/停止信號(hào)輸(shū)入

• RS-232C輸入(rù)輸出

外(wài)部(bù)閥方麵
，對設在外(wài)部的外(wài)部(bù)校正漏孔(kǒng)的閥(fá)輸(shū)出(chū)（24V）也可進行自動(dòng)控製(zhì)。

6. 閥操作全自動控(kòng)製

HELIOT 711W1的內置閥(fá)采用(yòng)全自動(dòng)控製。外(wài)部閥(fá)同樣(yàng)支持(chí)自動(dòng)控製
，有(yǒu)關其(qí)他(tā)內容的程序控(kòng)製可根據需要定製軟件。

7. 緊湊設計與便攜性

設(shè)備(bèi)外(wài)形(xíng)尺寸為480（W）×335（D）×505（H）mm
，重(zhòng)量約(yuē)43kg。在(zài)同類檢漏(lòu)儀(yí)中(zhōng)屬(shǔ)於(yú)緊(jǐn)湊設計
，便(biàn)於(yú)在不同檢(jiǎn)測(cè)工位間移動部(bù)署。

三，性(xìng)能參(cān)數(shù)一(yī)覽(lǎn)

數(shù)據(jù)來(lái)源
：愛發科產(chǎn)品規格表

四，典(diǎn)型應用(yòng)場景(jǐng)

半導體與電(diàn)子製造
：用(yòng)於半導體封(fēng)裝(zhuāng)的(dí)氣密性檢測
，確(què)保芯片(piàn)封裝後(hòu)的(dí)密(mì)封可(kě)靠性(xìng)；用(yòng)於電子(zǐ)元器(qì)件，連(lián)接器(qì)的泄漏(lòu)檢(jiǎn)測(cè)。

真空(kōng)裝(zhuāng)置製造(zào)
：用(yòng)於(yú)各類真(zhēn)空(kōng)設(shè)備(bèi)的泄(xiè)漏檢(jiǎn)測
，在設(shè)備出(chū)廠前驗(yàn)證其氣密(mì)性。

新(xīn)能源(yuán)電池
：用於(yú)二次(cì)電池(chí)（鋰(lǐ)電(diàn)池(chí)等）的(dí)漏液(yè)測試
，檢(jiǎn)測電池殼體密封性
，防(fáng)止(zhǐ)電解(jiě)液(yè)泄(xiè)漏(lòu)。

製(zhì)冷(lěng)與(yǔ)空調
：用(yòng)於(yú)空調(tiáo)，冰箱等製冷係(xì)統的(dí)泄(xiè)漏檢測。

食(shí)品(pǐn)與醫(yī)藥包裝
：用(yòng)於食(shí)品，藥(yào)品(pǐn)包(bāo)裝的密(mì)閉性檢(jiǎn)查(chá)
，有(yǒu)效(xiào)防(fáng)止外界空氣和微(wēi)生物(wù)侵入(rù)。

科研與(yǔ)實驗
：用(yòng)於科研實(shí)驗(yàn)中(zhōng)的真(zhēn)空係統泄(xiè)漏檢測(cè)。

五，總(zǒng)結

HELIOT 711W1是愛(ài)發(fā)科在氦質譜檢漏(lòu)領(lǐng)域的(dí)一款(kuǎn)代(dài)表性產品(pǐn)。通過磁場90度(dù)偏(piān)向型質譜分(fēn)析(xī)原理與自由選(xuǎn)擇流(liú)量方式(shì)排氣(qì)係(xì)統(tǒng)的配合
，在實現(xiàn)0.1×10⁻¹²Pa·m³/sec最(zuì)小可檢泄漏率(shuài)的(dí)同時
，將啟動時(shí)間縮短至(zhì)3分(fēn)鐘。其(qí)6種測試模式，自(zì)動校正與調零，彩色(sè)觸摸屏(píng)操控(kòng)，多(duō)語言支(zhī)持(chí)及豐富(fù)接口(kǒu)等特性(xìng)
，使其(qí)成為半導(dǎo)體(tǐ)封(fēng)裝，新(xīn)能源電(diàn)池，真空裝置製(zhì)造(zào)及(jí)食(shí)品(pǐn)醫藥包裝等對氣(qì)密(mì)性有(yǒu)嚴格(gé)要求的場(cháng)景中可(kě)靠(kào)的檢測工具。

購(gòu)買渠道(dào)
：本產(chǎn)品(pǐn)由深(shēn)圳(zhèn)市京都玉崎電(diàn)子有(yǒu)限公(gōng)司負責中國區銷(xiāo)售(shòu)與技術(shù)支持。公(gōng)司(sī)地址位(wèi)於深(shēn)圳市龍華新(xīn)區梅(méi)龍(lóng)大道(dào)906號創業樓。客(kè)戶(hù)可通(tōng)過化(huà)工(gōng)儀器網商(shāng)鋪或直(zhí)接(jiē)聯係銷售(shòu)團(tuán)隊進行產品(pǐn)咨詢(xún)與訂(dìng)購(gòu)。深(shēn)圳京(jīng)都(dū)玉崎(qí)憑借供(gōng)應(yīng)鏈體係(xì)和專(zhuān)業(yè)技(jì)術服(fú)務團(tuán)隊
，為客戶提供(gōng)從(cóng)選型咨(zī)詢，現貨供應(yīng)到售(shòu)後支(zhī)持的(dí)一(yī)站(zhàn)式(shì)采(cǎi)購體(tǐ)驗。