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技(jì)術文(wén)章(zhāng)/ Technical Articles
小王子介紹(shào)什麼是熱分(fēn)析儀(yí)？熱(rè)分析儀是(shì)對樣(yàng)品(pǐn)持(chí)續(xù)加(jiā)熱(rè)時(shí)測量(liáng)樣(yàng)品變化(huà)的設備(bèi)的總(zǒng)稱(chēng)。該套件包括(kuò)連續改(gǎi)變(biàn)樣(yàng)品(pǐn)溫度的(dí)機(jī)構和檢(jiǎn)測(cè)並記(jì)錄您想要(yào)測(cè)量的(dí)物(wù)理(lǐ)特(tè)性的(dí)機(jī)構。根據您要測(cè)量(liáng)的(dí)物理(lǐ)屬性給(gěi)出不同(tóng)的分(fēn)析(xī)名稱(chēng)。使用(yòng)熱(rè)分(fēn)析儀(yí)進(jìn)行(háng)的分(fēn)析(xī)包(bāo)括分(fēn)析測量樣品和(hé)標準樣品之間的溫度差的(dí)差(chà)熱(rè)分析(DTA)和分(fēn)析(xī)熱值差異的(dí)差示掃描(miáo)量熱法(fǎ)(DSC)，示例包(bāo)括熱重(zhòng)分析(TG)。，測(cè)量重量的變(biàn)化，以及(jí)熱機(jī)械(xiè)分(fēn)析（TMA），測量(liáng)長(cháng)度(dù)的(dí)變化(huà)。熱重分析（TG）以同樣的(dí)方式改變標準(zhǔn)物質和樣品(pǐn)的溫度(dù)，跟(gēn)蹤標準(zhǔn)物(wù)質和樣品之(zhī)間的重...
小王子(zǐ)介(jiè)紹有關ALD設(shè)備(bèi)的(dí)其他(tā)信息(xī)1.ALD，CVD，PVD技術的(dí)區別CVD是(shì)一種(zhǒng)薄膜(mó)沉積(jī)技(jì)術，以“化學(xué)氣(qì)相沉(chén)積”的縮寫(xiě)命名，PVD是“物理(lǐ)氣相(xiāng)沉(chén)積”的縮(suō)寫。由於(yú)ALD使(shǐ)用氣(qì)體，因此也(yě)稱為CVD的一種。然而，與CVD不(bù)同，CVD中氣體分解產生的SiO2和(hé)SiNx等(děng)化合(hé)物(wù)會(huì)像(xiàng)灰塵一(yī)樣堆積，而ALD的(dí)不(bù)同之(zhī)處(chǔ)在(zài)於它可(kě)以一(yī)次形(xíng)成(chéng)一(yī)層(céng)薄膜。PVD是一種(zhǒng)利(lì)用物理(lǐ)方(fāng)法而(ér)不是(shì)氣(qì)體形成薄(báo)膜的技(jì)術。PVD是(shì)在(zài)真(zhēn)空中對(duì)成膜材料(liào)進行加熱，濺射，離子束照(zhào)射(shè)或激光照射(shè)，使(shǐ)成膜(mó)材料蒸發(fā)，分(fēn)散成顆(kē)粒(lì)，然(rán)後(hòu)...
小王子分(fēn)享ALD設備原理(lǐ)ALD設備(bèi)配(pèi)備有不鏽(xiù)鋼或(huò)鋁(lǚ)製成的(dí)真(zhēn)空室(shì)，由(yóu)原料氣體供(gōng)給(gěi)部分(fēn)，排出(chū)原料氣體的排氣部分(fēn)以及控製(zhì)過程的控(kòng)製單元(yuán)組成(chéng)。充當(dāng)前(qián)體的有(yǒu)機金屬材(cái)料(liào)稱為(wéi)前(qián)體。首先(xiān)，將(jiāng)前體(tǐ)引入真空(kōng)室(shì)並(bìng)吸(xī)附到基(jī)板的表(biǎo)麵(miàn)上(shàng)。之後，將(jiāng)室(shì)抽(chōu)真空一(yī)次以去(qù)除(chú)多餘的(dí)前驅(qū)體(tǐ)，然後氧化(huà)和(hé)氮(dàn)化(huà)以(yǐ)形成(chéng)薄(báo)膜(mó)。一個原(yuán)子層在一(yī)個循環中(zhōng)形(xíng)成，並且可以(yǐ)通過多(duō)次重復該循環(huán)來(lái)沉積薄(báo)膜。由(yóu)於(yú)膜厚根據循環次(cì)數(shù)而(ér)變(biàn)化(huà)，因此具(jù)有膜(mó)厚(hòu)控製性(xìng)高的特點(diǎn)。吹(chuī)掃(sǎo)工藝(yì)在ALD成膜過(guò)程中也非常重要(yào)，因為腔室中(zhōng)殘留的不同(tóng)前驅(qū)體(tǐ)和氧(yǎng)化(huà)源會對薄膜質...
小王子介紹(shào)半導(dǎo)體製(zhì)造(zào)設(shè)備原理半(bàn)導體(tǐ)製造設(shè)備的(dí)基本(běn)操作可分(fēn)為電路(lù)設計(jì)/圖案設計，光掩模製作，前處(chǔ)理和(hé)後處(chǔ)理。1.電(diàn)路設計/圖形設計電路(lù)設(shè)計/圖案(àn)設(shè)計涉(shè)及設計(jì)實(shí)現(xiàn)所需(xū)功能的(dí)電路，並進(jìn)行(háng)多次仿真(zhēn)以考慮(lǜ)有(yǒu)效的圖案。專(zhuān)用CAD軟(ruǎn)件用(yòng)於設計半導(dǎo)體器件(jiàn)的圖案。2.光掩(yǎn)模(mó)製作(zuò)光掩(yǎn)模製作是(shì)製作用於(yú)將電(diàn)路圖案轉移到(dào)半導體晶圓上的模(mó)板(bǎn)。半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)晶片(piàn)表(biǎo)麵的晶體管和布綫(xiàn)極其精(jīng)細，通過(guò)放(fàng)大將(jiāng)電路圖案(àn)繪(huì)製(zhì)在(zài)透明玻(bō)璃(lí)板的(dí)表(biǎo)麵上。3.預處(chǔ)理(lǐ)預(yù)處理是在矽晶圓上(shàng)製作芯片。有清(qīng)洗，光(guāng)刻(kè)，刻蝕，成(chéng)膜，離子注入(rù)，平坦(tǎn)化等...
小(xiǎo)王(wáng)子介紹(shào)什麼是(shì)半(bàn)導體(tǐ)製(zhì)造(zào)設備(bèi)？半導體製造(zào)設備(bèi)是製(zhì)造晶體管，集(jí)成電(diàn)路等所用(yòng)半(bàn)導體的設備。半(bàn)導體不僅(jǐn)用於計(jì)算(suàn)機(jī)和(hé)智能手(shǒu)機(jī)，還用(yòng)於雲(yún)服(fú)務和(hé)數(shù)據中(zhōng)心(xīn)等許(xǔ)多(duō)電子設備。半(bàn)導(dǎo)體的(dí)技(jì)術創新(xīn)正(zhèng)在(zài)以使用半導體(tǐ)的信息(xī)存儲，數值(zhí)計算和(hé)邏(luó)輯(jí)值計算為基礎(chǔ)，並(bìng)考(kǎo)慮到其處(chǔ)理(lǐ)速(sù)度，能源(yuán)效率和節(jié)省空(kōng)間。顧名思義，半導(dǎo)體製造設備(bèi)是(shì)用來製造半導(dǎo)體的。主要的半導體元件包括(kuò)晶體管和二極管(guǎn)，它們是用於電(diàn)氣控(kòng)製（例如設備中的(dí)電流和方(fāng)向）的(dí)獨立(lì)元件(jiàn)，處(chǔ)理(lǐ)設備程(chéng)序等(děng)數據的(dí)算術處(chǔ)理(lǐ)的CPU，以(yǐ)及(jí)存儲程(chéng)序(xù)等數(shù)據的(dí)存儲器。被提及。...
小王子分享關於半導體曝(pù)光設(shè)備的(dí)價(jià)格半(bàn)導體(tǐ)光刻設備目(mù)前(qián)對(duì)於半導體(tǐ)的(dí)高(gāo)效量(liáng)產(chǎn)來說是，但據(jù)稱它(tā)是(shì)精密的機器，而且(qiě)價格(gé)昂貴。半導體(tǐ)曝(pù)光設備(bèi)中(zhōng)使(shǐ)用的光源的(dí)波長(cháng)越短，可以形(xíng)成(chéng)的(dí)圖案越精(jīng)細(xì)，並(bìng)且曝(pù)光(guāng)設(shè)備(bèi)變(biàn)得越昂貴。據(jù)稱每(měi)個(gè)波(bō)長的成(chéng)本為i-line約4億(yì)日元，KrF約13億日(rì)元，ArF幹(gān)式(shì)約20億日元(yuán)，ArF浸沒式約(yuē)60億(yì)日(rì)元(yuán)，EUV約(yuē)200億日元。電路越小，可以實(shí)現越(yuè)快(kuài)的信號(hào)傳輸和節(jié)能(néng)，但近(jìn)年(nián)來，由(yóu)於小(xiǎo)型(xíng)化(huà)，無(wú)法忽視(shì)工(gōng)藝(yì)成(chéng)本(běn)的(dí)增(zēng)加(jiā)，包括半(bàn)導(dǎo)體曝光設(shè)備的(dí)價(jià)格(gé)。就半(bàn)導(dǎo)體光(guāng)刻設(shè)備所需的(dí)性能(néng)而(ér)言，...
小王(wáng)子(zǐ)分(fēn)享超聲波(bō)測(cè)厚(hòu)儀(yí)基本(běn)原(yuán)理超聲波(bō)測厚儀(yí)是根(gēn)據超聲波脈衝反(fǎn)射(shè)原理(lǐ)來進(jìn)行厚(hòu)度(dù)測量的，當探(tàn)頭發(fā)射的超聲波(bō)脈(mài)衝通過被測(cè)物(wù)體(tǐ)到(dào)達(dá)材料分(fēn)界麵(miàn)時(shí)，脈衝被(bèi)反(fǎn)射回探(tàn)頭，通(tōng)過(guò)測量超(chāo)聲波(bō)在(zài)材料中傳播(bō)的(dí)時(shí)間來確定(dìng)被(bèi)測材(cái)料(liào)的厚(hòu)度。凡能(néng)使(shǐ)超(chāo)聲(shēng)波以(yǐ)一(yī)恒定(dìng)速(sù)度在其內部傳播(bō)的各種(zhǒng)材料均(jūn)可采用(yòng)此(cǐ)原理測量。按(àn)此原(yuán)理(lǐ)設計的(dí)測厚(hòu)儀可(kě)對各種(zhǒng)板材(cái)和各種加(jiā)工零(líng)件作(zuò)測(cè)量，也可以(yǐ)對生產設(shè)備中(zhōng)各種(zhǒng)管(guǎn)道和壓(yā)力(lì)容器進(jìn)行(háng)監測，監(jiān)測它們在使(shǐ)用過程中(zhōng)受(shòu)腐(fǔ)蝕(shí)後的(dí)減薄程度。可(kě)廣泛應(yīng)用於(yú)石油(yóu)，化工，冶(yě)金，造船，航(háng)空(kōng)，航(háng)天等各個(gè)領域。使(shǐ)用技巧(qiǎo)...
小(xiǎo)王(wáng)子(zǐ)分享電子(zǐ)天平(píng)的(dí)正確使用與(yǔ)維(wéi)護電(diàn)子天平(píng)及(jí)其分類(lèi)人們(mén)把(bǎ)用(yòng)電磁力平(píng)衡被(bèi)稱物體重力的天平(píng)稱之為電子天平。其(qí)特點是稱量準確(què)可(kě)靠，顯示(shì)快(kuài)速清(qīng)晰並且(qiě)具(jù)有自(zì)動(dòng)檢(jiǎn)測(cè)係(xì)統，簡便的自動(dòng)校準裝置以及(jí)超(chāo)載(zǎi)保(bǎo)護等裝置。按電(diàn)子天平(píng)的精度(dù)可分(fēn)為(wéi)以(yǐ)下(xià)幾(jī)類:1，超(chāo)微量電子天(tiān)平超(chāo)微量(liáng)天平(píng)的(dí)zui大稱量(liáng)是(shì)2至5g,其標(biāo)尺分度值小於(yú)（zui大(dà)）稱(chēng)量的10-6,如Mettler的(dí)UMT2型(xíng)電子(zǐ)天(tiān)平等屬於(yú)超微(wēi)量電子(zǐ)天平(píng)。2，微量(liáng)天平(píng)微(wēi)量(liáng)天平(píng)的稱(chēng)量一(yī)般(bān)在3至(zhì)50g，其(qí)分(fēn)度值小於（zui大）稱量的10-5，如(rú)Mettl...
小(xiǎo)王子分享電子(zǐ)天平的(dí)維(wéi)護與保(bǎo)養.1，將(jiāng)天(tiān)平置於(yú)穩定的(dí)工作台上(shàng)避(bì)免(miǎn)振動，氣流及陽(yáng)光照(zhào)射(shè)。2，在(zài)使(shǐ)用(yòng)前調(tiáo)整(zhěng)水(shuǐ)平儀(yí)氣(qì)泡至(zhì)中(zhōng)間(jiān)位(wèi)置。3，電子(zǐ)天(tiān)平應按說(shuō)明(míng)書的(dí)要求進行(háng)預熱。4，稱(chēng)量易(yì)揮(huī)發和具有腐(fǔ)蝕性的物品時，要盛放(fàng)在密(mì)閉(bì)的容(róng)器中(zhōng)，以免(miǎn)腐蝕和(hé)損壞電子天(tiān)平(píng)。5，經(jīng)常對電(diàn)子天平進行(háng)自(zì)校或(huò)定(dìng)期外校，保(bǎo)證(zhèng)其處(chǔ)於*狀態。6，如果(guǒ)電(diàn)子天(tiān)平(píng)出現故障應及時(shí)檢修，不(bù)可(kě)帶(dài)“病”工作。7，操作天平(píng)不可(kě)過(guò)載(zǎi)使用(yòng)以免損(sǔn)壞天平。8，若長(cháng)期不(bù)用(yòng)電子(zǐ)天(tiān)平時應暫時(shí)收藏為好(hǎo)。有的人認為在電(diàn)子天(tiān)平量(liáng)程範(fàn)圍內稱(chēng)量的物(wù)體越(yuè)重(zhòng)對(duì)天...
小王子介紹多(duō)層陶瓷(cí)電容器(qì)的結構電極(jí)使(shǐ)用鎳，電介質(zhì)主(zhǔ)要使用(yòng)鈦(tài)酸(suān)鋇(bèi)。介電材料(liào)片上塗(tú)有鎳(niè)膏，用作內部電(diàn)極，這(zhè)些片材(cái)一(yī)層(céng)層堆(duī)疊並(bìng)在壓(yā)力(lì)下模製(zhì)。之後(hòu)，將其切(qiē)成小(xiǎo)片並在1000℃左右(yòu)的溫(wēn)度(dù)下(xià)進行(háng)燒結，當連接(jiē)外部(bù)電極時(shí)，它(tā)就成為(wéi)多(duō)層(céng)陶瓷電容器。通過(guò)在(zài)左(zuǒ)側和右(yòu)側交替連接(jiē)內部(bù)電極(jí)和外部(bù)電極，這與各(gè)層(céng)並聯連接(jiē)時的狀態(tài)相(xiāng)同(tóng)。自從它(tā)們開始以(yǐ)片材形(xíng)式製(zhì)造以來，它們變得更(gēng)加(jiā)高(gāo)效(xiào)並(bìng)且變得更(gēng)小(xiǎo)更(gēng)薄。層數可高達1000層。它(tā)們分(fēn)為低介電常(cháng)數型和高(gāo)介電(diàn)常(cháng)數(shù)型(xíng)，低(dī)介電常數型主(zhǔ)要(yào)使(shǐ)用氧化鈦(tài)作(zuò)為電(diàn)介質，而高介(jiè)電常(cháng)數型(xíng)...
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